PLACATE™通过缩短客户系统开发周期和减少零部件数量的方式来为客户降低成本，提供强有力的支持，是基于LSI和PCB一体化模型的噪声解析&对策的支持服务。 从定制化SoC设计/PCB设计的上层阶段开始利用本服务，可减少LSI和PCB的改版风险，有助于提高客户系统品质和大幅降低评估时间进而缩短设计周期。
设计流程示意图
| 服务内容 | 提供物(例) |
|---|---|
| ■Board原型制作 ・布线考虑/电容器削减考虑 |
Board设计方针 Board参考设计 |
| ■LSI＋PKG＋Board一体噪声解析 ・DRAM-IF(DDR4等) SI/PI解析 ・SerDes(PCIe Gen3等) SI解析 |
SI/PI解析報告書 |
| ■LSI电源模型制作 ・LPM＋IBIS5.0 |
LSI电源模型(LPM＋IBIS5.0) |
| ■EMC对策研讨 ・由iNARTE工程师提供咨询 |
EMI解析结果 EMI措施提案书 |
Simulation Kit的构成
解析事例
[电容器削减 事例]
