Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片

日本横滨,2023年10月18日 --- SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU,该芯片基于Chiplet技术,采用台积电2nm制程工艺,能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。

 

这款基于Chiplet技术的CPU采用Arm® Neoverse™ 计算子系统(CSS)技术,可在单个封装内进行单个或多个实例化、并配备有IO和特定的定制芯片组,为多个目标应用提供灵活的解决方案。当新的芯片组可用时,可以支持经济有效的封装级升级路径。

 

Socionext执行副总裁兼全球发展部部长 吉田久人表示:“Socionext是全球领先的定制化SoC供应商,专注于超大规模数据中心、汽车和网络领域,为全球客户提供先进技术解决方案。在商业效益和加速产品上市需求的推动下,客户优化算力的期望越来越高。通过硅基可持续利用技术能构建多个产品平台,实现系统架构的创新。Socionext支持先进工艺节点技术,并与Arm展开了良好的合作伙伴关系,能为全球客户提供高度集成的、大规模硅基解决方案。这款基于Chiplet技术的芯片能补足客户当前的SoC设计,并为系统架构师提供了更高的设计自由度,为其系列产品提供多种平台变体。”

 

Arm高级副总裁兼基础设施业务总经理 Mohamed Awad表示:“Arm Neoverse CSS技术能提高对定制硅基解决方案的可操作性,推动整个Chiplet生态技术的创新。Socionext先进的Chiplet PoC(Proof-of-concept)充分展示了Arm Total Design可以实现什么,利用Arm广泛的生态系统能加速推动工作负荷,优化定制化芯片发展。”

 

Harnessing the power of the ecosystem in the era of custom silicon on Arm
https://www.arm.com/company/news/2023/10/arm-total-design-ecosystem

 

台积电欧洲及亚洲销售高级副总裁Cliff Hou博士表示:“台积电很高兴能够支持Socionext灵活的Chiplet设计。台积电2nm制程工艺技术能为客户产品提供卓越性能、物理尺寸和能效,我们的全面生态系统能加快客户产品创新上市。多年来,我们与Socionext保持着密切合作,迭代出多款采用台积电前沿技术的芯片产品,我们并期待着将这种合作延续至2nm芯片合作中。”

 

 

 

关于Socionext
Socionext Inc.是一家全球领先的SoC(System-on-Chip)供应商。凭借多年来积累的技术经验,Socionext开创了独有的“Solution SoC”业务模式,在汽车电子、数据中心、网络通信、智能设备等先进技术领域提供创新思路。作为一个值得信赖的合作伙伴,Socionext能为客户产品提供更为卓越的规格、性能和质量,以差异化提升产品核心竞争力。
公司总部设立于日本横滨,并在日本、亚洲、美国和欧洲设有办事处,领导其产品开发和销售。更多详情,请登录Socionext官方网站:https://www.socionext.com/cn/

 

 

关于台积电
台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)是全球最大的半导体芯片制造商。台积电成立于1987年,开创了半导体专用IC代工的商业模式。2022年,台积电为532家客户提供服务,生产了12698种产品,应用于多种终端市场的各种应用,包括高性能计算、智能手机、物联网、汽车和数字消费类电子产品。

 

 

 

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